美苏在科技发展上的最大区别，就是前苏联的科技研发始终要靠国家力量推着走，而美国的科技则是在市场这只“看不见的手”的牵引下自由生长的。                         

口述 / 吴晓波

今天美国对中国打压最狠的一个领域是什么？芯片。

不久前的10月7日，美国对中国实施了新一轮的芯片出口管制措施，把31家中国公司、研究机构拉进了黑名单，以限制中国获取半导体核心技术的能力。所以现在对于中国的半导体产业来说，无疑是个特别艰难的时刻。

封堵、打压其他国家的科技产业，这是美国的一贯做法。上个世纪美苏冷战期间，美国也曾经用同样的手段遏制前苏联半导体行业的发展，结果前苏联全面溃败。

今天我们就来说说当年美苏“芯片冷战”的历史，看看中国能从这段历史中找到怎样的前车之鉴，获得哪些启示。

大家知道，冷战之初，前苏联的科技实力并不逊于美国。前苏联先于美国发射了第一颗人造卫星，还把加加林率先送上了太空。在半导体领域，美苏前后脚造出了使用数千个电子管的通用计算机，随后几乎同时发明了晶体管，所以二者最初也不相上下。
 

世界上第一台电子计算机“埃尼阿克” 

除此以外，前苏联拥有大量高素质的人才，高层也对半导体产业相当重视，要钱给钱、要人出人，举全国之力集中发展。

看起来天时地利人和，结果却让人意外，前苏联的半导体产业遭遇了彻底的失败。失败到什么地步呢？

举个例子，到了冷战后期，美日等国连已经广泛普及的民用游戏机的制造技术都不肯转让给前苏联。为什么？因为前苏联自己造不出精密的芯片来匹配它的先进武器，只好想办法去抠美日生产的电子设备里的芯片，然后反向研发一下，弄个改装版安到自己的导弹或者其它武器上面去。

那么你肯定想问了，冷战之初前苏联的半导体产业起步条件那么好，苏联人又挺努力的，为什么到了冷战末期，会被美国彻底甩到身后呢？

要回答这个问题，我们就要说回美苏差距最初开始拉大的时刻——1950年代。

当时，美苏两国都刚刚发明了晶体管，紧接着它们面对同一个问题——电子元件现在有了两大技术路线，一个是电子管，另一个是晶体管，应该选择哪条路来发展半导体技术呢？

按理来说，这个问题的答案应该很明显——晶体管比电子管体积小、重量轻、能耗也低，效率明显高于笨拙的电子管。
 

世界上第一个晶体管的复制品

但当时前苏联的高层关注的却是另一个问题，就是如果发生核战争，晶体管在核爆产生的电子脉冲前完全没有招架之力，而电子管却能够抵抗这种冲击。基于这个原因，前苏联决策层决定集中力量搞电子管小型化。

其实，当时有很多的科学家心里明白，电子管已经过时，再怎么发展也翻不出花来，晶体管才是未来的发展方向。搞电子管小型化，只是在往死胡同里钻。

但是，没有人把心里所想说出来。为什么呢？因为在整个1950年代，前苏联都在大力发展电子管产业，成千上万的研究人员和工人要靠这个产业来养家糊口。

如果这个时候你说，“电子管已经过时，应该搞晶体管”，就意味着这些人都可能丢掉饭碗，你自己可能也是其中一员。手里已经端着铁饭碗了，何必呢？就这样，前苏联继续往死胡同里奔。

再来看美国这边。其实当时，美国的很多科研人员也想坚持发展电子管，毕竟他们也有和苏联人一样的心思。但无论是他们，还是美国政府，在“发展电子管还是晶体管”这个问题上，都说了不算。

谁说了算呢？

市场。

美苏在科技发展上的最大区别，就是前苏联的科技研发始终要靠国家力量推着走，而美国的科技则是在市场这只“看不见的手”的牵引下自由生长的。

美国的消费者才不会想“如果爆发核大战，晶体管用不用得了”，他们只会考虑，电子管和晶体管，哪个更轻便、更好用。答案显然是后者。

用晶体管造出的收音机等电子产品在美国大受追捧，这反过来刺激了研发，越来越多的企业致力于晶体管的研究。而在激烈的商业竞争下，产业也不断得到迭代和革新。到了1960年代，美国已经在战斗机等武器上使用了先进的集成电路。

前苏联到这个时候才如梦方醒：美国的科技已经发展到这样的地步了？于是当时的领导人下了死命令：电子产业火速转向，动员一切力量，必须在十年内赶上美国。

你会想，这下总可以了吧？

结果，一切的努力全部徒劳无功。

首先，半导体产业是一个资本密集型的高技术产业，需要长时间、高强度的持续投入，才可能出成果，这种技术上的客观差距没法很快被填补。为了快速完成上级的任务，很多前苏联科学家选择直接仿造、剽窃美国人的设计。

紧接着，苏联人发现这些仿造出来的芯片无处可去——美国的芯片造出来，可以安装到对应的电脑、电视等消费品上，民众会买单；而前苏联仿制出一块芯片，却找不到对应的应用场景，没有市场，没法卖钱，结果整个产业的运转只能靠政府输血。

听到这里你明白了，导致前苏联在与美国的芯片竞赛中溃败的原因，归根结底是两个字——“市场”。因为没有市场，前苏联的半导体产业在最初的分岔路口就选错了方向，即便之后艰难转向，也无法自主、蓬勃地生长，再多的输血也是白费。

说完前苏联，我们来反观一下中国的处境。近年美国打压中国半导体产业的手段层出不穷，中美间的芯片竞争越来越激烈：

从中芯国际、华为等企业连遭打压，到今年8月美国颁布的《芯片与科学法案》（提供约527亿美元的资金补贴和税收等优惠政策，吸引各国芯片产业转移到美国，同时限制接受美方补贴和优惠政策的公司在中国投资），再到10月把31家中国公司、研究机构和其他团体列入所谓“未经核实的名单（UVL）”，甚至要求那些在中国半导体相关产业工作的美籍或持美国绿卡人士在工作和国籍之间二选一……

美国下了死手。

今天中国大陆芯片企业主要生产制程在28nm以上的芯片，个别企业比如中芯国际的技术已经达到了14nm，但是精度更高的芯片，我们还没有成熟技术。作为比较，三星等企业已经有能力量产3nm芯片。

如果造不出这些更精密的芯片，我们的新能源汽车、手机、医疗器材等等产品，都要被人卡脖子。

我们怎么办呢？

我上周参加了一个研讨会，一堆专家坐在一起，讨论我们怎么突破美国对芯片产业的封锁。讨论来讨论去，最后专家得出的结论是两个：第一个结论，自强不息，发动全中国的芯片公司，想尽办法自己造。这个结论是当然的，也是中国一直在做的，求人不如求己，自己能造出来当然最好。

但还是要多嘴一句，前苏联当年也非常努力，也调动了非常多的资源，但最终失败。它在警示我们，在被封锁、打压最狠的时刻，我们越是要开放；在竞争最紧张、决策最关键的时刻，我们越要相信市场、尊重市场、发挥市场的作用，不在关键的选择或行动上出错。

第二个结论，静待美国牵头的芯片联盟内部“囚徒困境”现象的发生。

什么意思？

今天美国动员了全球的芯片龙头企业，胡萝卜加大棒，逼它们拥抱美国，和中国脱钩，效果的确立竿见影，中国感受到非常大的压力。

目前全球前十大芯片工厂中，营收排第一是中国台湾的台积电，第二名是韩国的三星，第三名是中国台湾的联华电子，美国的格芯排在第四，中芯国际排在第五。前十名中，美国只占3家。另外，全球生产光刻机最牛的厂家是荷兰的阿斯麦。

全球前十大晶圆代工厂排名

这些企业迫于美国的压力，不敢和中国大陆做生意。但是有一个事实，中国今天仍然是全球最大的制造业国家，中国也是芯片技术和设备的最大需求国，中国市场需要全球的芯片企业，而全球的芯片企业肯定也需要中国市场。

对芯片企业来说，最重要的是商业利益，最常玩的是市场博弈。虽然表面上处在美国的限制下，但私底下都打着各自的算盘。

所以美国试图组建的“芯片联盟”不可能是铁板一块，它的内部必定会出现分化和裂痕。就像处在囚徒困境中的囚徒为了减轻刑罚而选择彼此背叛、互相揭发一样，芯片企业最在乎的是自身利益，美国要逼迫它们始终与自己合作，而放弃中国这个巨大市场，将会非常困难。

这是市场隐秘力量的又一例证。在看不见的手的作用下，每个企业的目标就是追求利润最大化，市场始终在引导资源配置到效率更高的地方去。从这个角度来看，美国试图组建“芯片联盟”封堵中国，已经是在和市场作对了。

所以专家得出的结论叫“静待囚徒困境现象的发生”，就是因为中国在做的是顺应市场规则的事情，而美国已经是在逆天而行了。

从美苏间的芯片冷战说到今天中美之间的竞争，洋洋洒洒一大堆，我想最后总结起来无非是四个字——“尊重市场”。

尊重市场，去自强不息地做研发；尊重市场，去扩大开放做生意；尊重市场，守机待时，时间会给我们答案。